封装信息

艾为的创新型封装方法可帮助客户开发与众不同的产品,并有助于在小型化和性能提升过程中进一步提高成本效益。我们的产品广泛应用于通讯类、智能电子、车载电子等领域,封装形式包括不限于QFN、TSOP、WLCSP、BGA、LGA,细间距引线键合、倒装芯片、堆叠式封装和Fan-in/Out类的晶圆级封装等。

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