FAQ

FAQ0600005:如何使用adb进行无线连接?

1、 首先确保PC与手机处于同一个无线网络中

使用<ping>命令确保通讯正常,查看手机当前IP地址,如手机当前为 10.1.165.9

PC 进入cmd命令窗口,使用 ping 10.1.165.9,通讯成功如下:

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2、 P C 通过 U SB 线连接手机 ,执行如下命令 adb tcpip 5555 PS 5555 是端口号,可以随意地指定)

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3、 使用 adb connect 10.1.165.9 5555 连接手机

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问题1

如出现由于目标计算机积极拒绝,无法连接

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原因是需要借助 usb 数据线在手机上开启连接 adb 无线模式服务 ,通过上述步骤 2 可解决;

如遇完全无法使用有线连接设备可通过第三方软件 ,在手机端虚拟一个终端

在终端执行如下命令:

$ su            //切换到 root 用户

#setprop service.adb.tcp.port 8888          //设置端口

#stop adbd                        //重置 adb d

#start adbd                        //重置 adb d

通过电脑执行 adb connect 10.1.165.9 8888 即可 连接手机


FAQ0100012:喇叭无声如何排查?

A:

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使用外置音频功放时,系统架构如上,无论是模拟功放还是数字功放都可以用该思路进行排查。

1. 检查PA后端

方法:

播放1k_0dB时,检查PA输出有无信号

PA输出端通常有磁珠串位,断开磁珠从靠近PA端飞线测试,可用示波器或直接连接喇叭测试。

目的是排除PA后端问题,PA后端通常磁珠,电容,TVS,连接器,FPC,弹片,喇叭。

常见问题:

TVS短路、后端对地电容短路、对地电容取值过大、VON\VOP之间电容取值过大、FPC信号点对地短路(引起功放保护)、FPC或磁珠断路(SPK无信号)、喇叭开路。

2. 检查PA端

方法:查看原理图,是否按照推荐电路设计,原理图无误情况下进行下一步分析

a) 一线脉冲控制,模拟输入功放: 查看芯片供电,使能引脚,芯片静态工作点是否正常,芯片各个引脚二极管是否正常。

b) IIC控制,模拟输入功放:查看芯片供电,使能引脚,IIC通讯是否正常,是否有对应节点生成,寄存器是否为正确,芯片静态工作点是否正常,芯片各个引脚二极管是否正常。

c) IIC控制,数字输入功放:查看芯片供电,使能引脚,IIC通讯是否正常,是否有对应节点生成,寄存器是否为正确,芯片静态工作点是否正常,芯片各个引脚二极管是否正常。

常见问题:

芯片没有正常工作(使能引脚为低、寄存器未正确配置)、芯片未注册成功、芯片外围器件设计错误、外围器件未贴,芯片损坏。

3. 检查PA前端

方法:查看原理图,是否按照推荐电路设计,原理图无误情况下进行下一步分析

a)模拟输入功放:从前端隔直电容靠近平台端飞线,播放1k0dB,查看平台有无信号。

b)数字输入功放:Dump平台输出音源查看是否正常,从IIS上飞线测试其信号。

常见问题:

平台未输出信号、平台通路未正确配置、平台IIS与芯片IIS不匹配、平台IIS时序与IIC时序不正常。


FAQ0500002:AW8646在拉动负载做升降时,为什么出现在运动过程中发生换向的问题?

发生该问题的原因如下:

① 控制位移方向的GPIO为DIR引脚,首先确认发生换向时,DIR引脚是否存在高低电平的变化,若在换向时,DIR同时也发生电平变换,则需要查看软件对DIR引脚的配置是否正常,是否需要修改,若DIR电平不发生变化,则参考②;

② 负载4根线连接是否正常,是否有短路或者断路。

步进马达正常的两相驱动情况下不会反转,发生反转的可能原因:缺相!

原理:当有缺相时,转子其中一相通电时,它的位置有惯性,会不受控制,致使驱动力的方向发生变化。


FAQ0600004:如何测试芯片二极管特性?

1)测试目的:a. 检验芯片是否焊接正常;b. 检验芯片引脚是否损坏。

2)万用表设置:如下图,将万用表档位设置为二极管档,红表笔插入V/Ω孔,黑表笔插入公共COM孔。

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3)测试原理

为了防止ESD损伤芯片,一般芯片内部各个引脚(除GND pin NC pin 外)都有对地二极管,简单的等效电路如下图所示:

image.png

利用二极管的正向导通性测试芯片各引脚二极管特性,假设二极管因为ESD 或高压被反向击穿造成损坏,那么芯片对应管脚一般表现为对地短路。

4)测试方法

将万用表红表笔接地,黑表笔连接芯片各个引脚,此时管子处于正向导通状态,万用表显示值即为芯片各个引脚的二极管特性。(注意,被测系统要断电处理)(若不能直接测试芯片引脚,可选择芯片引脚外部的测试点或者电阻、电容、电感、磁珠的对应点,需要靠近芯片处)

5)结果判断

a. 芯片本体正常或焊接正常,各个引脚(除GND pin 外)的测试结果应为0.3V-0.8V

b. 测试结果若为OL,则芯片引脚为open 状态,芯片可能虚焊或引脚异常;

c. 测试结果若为0V,则芯片引脚对地短路,芯片可能焊接异常或引脚损坏;

以上三种测试结果供参考,若发现芯片pin 脚二极管特性异常,可与正常芯片进行对比。

FAQ0600002:芯片的I2C是否支持1.8V或3.3V通讯?

艾为所有有I2C的芯片都支持1.8V3.3V通讯协议,外部上拉至相应的VIO即可。

FAQ0600001:芯片的I2C通讯异常,怎么排查?

一般芯片通讯异常时,需要排查:

a. 查看芯片供电VCC是否正常

b. 有使能引脚的,查看芯片使能引脚在I2C通讯时,电平是否正常

c. 通讯时,I2C地址是否发送正确,一般手册中地址为7位地址,通讯时需要左移一位后加上读写位

实际操作过程,建议示波器同时抓取,芯片供电、使能引脚、SDASCL的波形进行排查。

d. 芯片有多地址的,查看芯片地址在通讯时是否稳定(一般查看AD引脚电平状态)


FAQ0500001:触摸芯片响应速度(反应速度)是多少?

响应时间与配置相关,如默认配置为reg0x11 = 0x0004,则单个按键扫描时间为 4*512*2uS = 4mS ,使用三个按键,扫描时间即为4mS * 3 = 12mS

reg0x1B = 0x0404,即超过阈值4次后触发触摸状态。触发时间为12mS*4=48mS

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FAQ0400020:艾为FM LNA之间的区别;AW5007、AW5017和AW5026的区别?

AW5017AW5026AW5007在芯片内部加了天线调谐功能;

AW5007AW5017是单端输出,AW5026是差分输出,差分输出抗干扰能力强,输出功率会比单端输出功率大3dB。


FAQ0400019:使用FM LNA,整机搜台效果不理想,如何分析并改善?

1)检查原理图:

查看原理图是否与参考设计一致,如果有差异,按参考设计修改并测试,同时与FM效果较好的样机做对比

2)测试传导灵敏度:

可使用信号发生器CMU200或者AGILENT E4438C测试FM传导灵敏度,传导灵敏度测到-110 dBm以下,则认为传导灵敏度OK

如果传导灵敏度结果较差,可能的原因有引入了干扰,传输线的线损过大,PCB的走线的寄生电容过大等,可以借助信号发生器和噪声分析仪以及LCR测试仪对走线进行分段验证PCB走线是否引入干扰,损耗过大或寄生过大等问题,最后根据确认的问题调整PCB布局或走线。

3)排查天线:

本机与对比机在FM馈点处均焊5cm的短线或者锡线,对比两台机器收台个数及清晰度,如果两台效果接近,则需重点排查天线面积和天线环境差异。可参考<FAQ0400003>进行调试。


FAQ0400018:FM-LNA做整机设计时需要注意哪些?

原理图方面:

1)建议按地馈点取信号方案进行原理图设计

2)电源选择干净的模拟电源,并在LNA处预留LC滤波,预防走线过程中引入的电源干扰;

3FM信号隔离和高功率隔离电路的接法注意不要接错;

4)使能信号选择默认为低的GPIO,建议预留一个NC位,预防走线不注意引入干扰;

5)在靠近天线馈点处增加ESD防护措施,防止整机ESD测试时引入到LNA导致LNA出现损坏;TVS选择0.5PF的;

6)对于主板上可能会对FM接收产生干扰的电路建议提前预留一些措施,比如预留滤波电路的位置,预留磁珠的位置等;

7)兼容耳机和天线两种设计时,耳机端的FM信号通路和隔离请注意检查,因为两者最后是并联到一起的;防止相互影响;

对于LAYOUT方面:

1)布局时LNA和周围的元件尽量靠近取信号的馈点放置;

2)布局时LNA和周围的元件必须远离干扰源(像DC-DC,CHARGE-PUMP,D类,K类音频功放等)有条件建议加屏蔽罩进行屏蔽处理;

3)布局时尽量保证走线的顺畅,避免来回折返的布局;

4LNA周围的元件请靠近芯片的引脚放置;

5)走线时FM信号要求做50欧阻抗控制,远离干扰源并做好包地处理;

6FM信号如果需要换层时建议使用通孔换层降低损耗;

7)电源和使能信号在走线过程中要注意避免引入干扰;

8)其他可能会对FM产生干扰的部件预留的预防措施请靠近干扰源头放置,走线先经过预防措施后再到其他地方;

整机工作环境:

1)天线请保证有足够的面积和禁空;

2)天线周边不能有干扰源以免影响天线接收灵敏度;

3)天线周边不要有影响天线接收的金属部件;

4)壳体不要使用影响天线接收的工艺(如电镀,水镀等)

5)使用PCBFPC上走线时请保证线长在50cm以上;

6)对于可能会对FM产生干扰的部件在做设计时请预留防护措施(如贴导电布的位置,刷电磁屏蔽膜等)

7)尽量保证结构的隔电墙的完整性,避免整机ESD测试时静电有路径打到LNA  ,如无法保证时需要有其他的接地或堵塞措施;


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