AW39204工作过程可以参考FAQ0300408；
AW39204是通过外部端口的驱动电流来判别转换方向。如果两侧都外加了较强的上拉，两侧都会有输入电流灌入，会让两个方向的转换通道都打开，导致两侧的输出端口产生震荡无法工作。
如果电路应用必须外加上拉电阻，电阻的阻值要求大于20K，最好50K以上，上拉电流小才不会干扰正常工作。如果仅仅是用作单向电平转换，那么输入端加上拉电阻则不会有问题。
外部端口驱动能力不小于3mA，AW39204适合用于推挽结构(Push-Pull)类型端口，比如常见的 SPI、 UART、 I2S/PCM …等信号接口，不适合用于I2C、MDIO等需要外加上拉电阻的信号转换。
AW3560x包括AW35601和AW35602两个型号。
HSPEN是芯片的使能，当HSPEN为High，芯片工作，即CON_HSP/HSP和CON_LSP/LSP导通。
AW3560x用在USB接口中，首先要实现下载功能，CON_HSP/HSP为下载数据通道，因为平台没有程序的时候，GPIO基本默认为低，这个时候无法拉高HSPEN，此时AW3560x无法工作，也就无法下载，所以HSPEN需要在VBUS上电就可以启动，待GPIO可以控制后，再由GPIO来接管。
如下图接法，HSPEN上拉到VIO18_PMU，这个电压为VBUS接入后PMIC默认输出电压，同时GPIO通过NMOS接到HSPEN。
AW391x2包括AW39102和AW39112，AW391x4包括AW39104和AW39114。
如下图所示：
A端口输入，从低变高时，触发B端口One-Shot电路，加速B端口的上升，One-Shot结束后，由10K上拉电阻维持B端口的高电平，此时NMOS晶体管关断。
当A端口从高变低时，NMOS开关晶体管完全打开，因此B端口迅速被拉到低电平。
B端口输入，从高变低或从低变高过程，同上述过程一样。
A、B端口之间NMOS开关晶体管，栅极偏置电压为VCCA+VTH，所以应用中必须VCCA≤VCCB。
VSNS pin主要用作检测Vin电压，内部串接10ohm电阻，该pin具有10mA的电流带载能力，常接到系统端，帮助系统进行决策。
在需要用两颗AW32101并联进行电流扩展时，OTG模式下两芯片FLAGN pin必须都连接（如下图）。否则单独拉低一个芯片FLAGN pin时，另一芯片VIN=VOUT=5V，
这种场景输入和输出对地都有470Ω对地放电电阻，会导致电源有漏电现象。
OTG模式FLAGN接法
不支持；
PD协议检测通常都在手机侧的充电口上，HUB是一个中转设备，其TYPE-C口会有专用的协议器件，工作时HUB和电脑、HUB和手机都有进行通讯，
双方可以通过CC pin进行握手后连接（如下图），所以AW35615支持放在手机侧与HUB连接，但是不支持放置在HUB端的TYPE-C口上。
HUB应用系统示意图
可以；
艾为MIPI Switch是10通道单刀双掷开关，各开关间相互独立，可作为四数据通道D-PHY开关（图1）和三数据通道C-PHY开关（图2）使用，可根据走线需求进行网络调整，不使用的差分对可悬空。
进入了Torch 模式，Torch 模式电流小，看起来变暗。
闪光灯模式电流大，Flash timeout 保护是为了LED在闪光灯模式免受热损伤。Flash timeout 后状态取决于EN状态，若EN还有效，则自动切换到Torch 模式。
Flash timeout 时间有两个值，EN脉冲个数1~8个时，Flash timeout 为220ms；EN 脉冲个数为9~16个时，Flash timeout 为 1.3s。
下图为Flash timeout分别220ms和1.3s时ILED波形，Flash timeout后ILED降到214mA，此时进入了Torch模式。
带IV反馈的PA可分为内部反馈和外部反馈，带外部Vsense反馈管脚的即为外部反馈，如下图AW88258即为外部反馈，AW88261即为内部反馈；
1) 当使用内部反馈芯片时，在配置喇叭阻抗时，需要同时配置输出通路上的线损。线损测试方法为：找3—5台机器拆机，断开喇叭，测量PA VON/VOP输出磁珠前端到喇叭弹片端的阻抗，N对N，P对P测试，
双边阻抗相加，即为该整机输出通路上的线损，取这3-5台机器的线损平均值即可以作为该项目的线损值来配置参数；
2) 当使用外部反馈芯片时，如果sense反馈点拉到了喇叭弹片上，则无需加线损；如果sense点未拉到喇叭弹片上，则从sense点到喇叭弹片端的这段双边线损即可以作为该项目的线损值来配置参数。
不建议使用分压电阻降压，建议使用Voltage-Level Translator。原因说明如下︰
MISO是开关电路(Switching Circuit), 内部是 CMOS输出。同时间只有上半部的PMOS或下半部的NMOS打开，对外的输出即会H-L-H-L-H-L...做开关输出, 开关电路动作原理是利用MOSFET的特性做为HIGH/LOW的应用，以下为示意图，此时MISO的output接MCU的MOSI，MCU的输入为高阻，耗电流极低。
CMOS 输出示意图 MOSFET工作区示意图
如果在MISO外部接上分压电阻(示意图如下)，会使PMOS的VDS改变，迫使PMOS工作在不是原本IC设计的H/L电平，电压可能会变成不可控。
而且当MISO在高电平时，会有漏电现象，有更多耗电流产生（Vout/R）。所以一般开关电路输出的电平不建议用分压电阻降压，建议使用电平转换IC。
另外一个考虑点, SPI是高速信号，外部接电阻，再加上走线的寄生电容，会形成RC，影响上升及下降时间, 高速信号下，每段高低电平的时间很短，SPI判决有效的H/L有一定的时间，如果因为RC造成H/L电位在临界值，可能会造成信号的误判。
可以考虑下用我司的2/4CH Voltage-Level Translator-AW39112/AW39114, 响应速度可达24MHz, 可以满足SPI的速度要求。
文中端口含义：（AW9106B：OUT0-5、AW9110B：OUT0-9、AW9523B：P0_x&P1_x）
端口如果设置为推挽输出，使用时不需要外接上拉电阻，输出的高电平为VCC电压。
端口如果设置为开漏输出，使用时需要外接上拉电阻，输出的高电平为外接的上拉电平。
端口如果设置为输入，因为内部没有自带上下拉，所以当所接的信号可能有悬空或者不定态时，需要外接接上拉或下拉电阻。
各端口电平、INTN、RSTN（AW9523B为RSTN、AW9106B和AW9110B为SHDN）、SCL、SDA、AD1、AD0不能超过VCC电平。
上电时需要满足以下上电时序，否则芯片可能不能正常初始化
所以有两种接法：接至主控的GPIO口，或通过RC延时电路接到高电平。
优先建议接至主控的GPIO口，不建议直接接高，因为接至主控的GPIO口更容易控制上电时序，而且保留硬复位功能，让整个系统更加可靠
如果GPIO口资源非常紧张，也可以将高电平通过RC延时电路接至RSTN引脚，但需实测上电波形，保证满足上图中的上电时序。
AW9106B、AW9110B、AW9523B的中断引脚只有一种情况下会产生中断：端口配置为输入模式，并且对应端口的中断使能位打开（REG06H、REG07H），一旦监测到端口的电平状态发生改变（高电平变为低电平、低电平变为高电平，8us deglitch），就会产生中断。表现为INTN引脚拉低。
产生中断信号后，INTN引脚会被持续拉低，除非通过一定的操作才能释放中断信号。
INTN信号释放方法：主控通过IIC分别读REG00H和REG01H寄存器（不能连读）可以释放中断。
上电后，16个端口默认为GPIO输出状态，P0为Open-Drain模式，P1为Push-Pull模式。
具体每个端口的默认输出状态是高、低还是HIZ，则由AD0、AD1的接法决定，详见《FAQ0200044: AW9523B P0和P1 有什么区别？AW9523B P0和P1默认状态如何设置？》
AW9106B一共有6个通道，6个通道都可以自主呼吸；
AW9110B一共有10个通道，其中只有6个通道（OUT0-OUT5）可以自主呼吸；
AW9523B一共有16个通道，所有通道均不能自主呼吸。
一般通过设置主从模式解决。步骤如下：
1) 将芯片的CLKIO引脚相连
2) 设置0x05bit[1:0]为10或01，即根据实际应用配置芯片为主或从
1. Open和short是两个检测功能，需要分开检测的
2. 检测前需先点亮LED，按照如下配置点亮所有LED灯
a) 0x00寄存器设置为0xb1，使能芯片
b) 0x01寄存器推荐范围0x05~0x80，建议0x01寄存器配置为0x55
c) Page1页面PWM值推荐范围0x20~0xFF，建议都设为0xFF
d) Page2页面SL值建议都设为0xFF
e) 其他寄存器为默认值
f) OPEN/SHORT检测不一定要所有灯都亮，但需检测的灯必须点亮。只有当有电流流过LED时，才能进行开路和短路检测。因此，有必要先点亮LED，然后检测开路和短路。
3.open检测过程：
a)如下图，0x00寄存器的bit2:bit1设置为11，即打开open检测
b)读取0x03~0x23寄存器bit[5:0]的值获取每个LED的检测结果，对应bit位为0表示正常，1表示open
4.short检测过程
a)如上图，0x00寄存器的bit2:bit1设置为10，即打开short检测
b)读取0x03~0x23寄存器bit[5:0]的值获取每个LED的检测结果，对应bit位为0表示正常，1表示short
5.Open/short检测原理如下，0x2B寄存器一般设为默认值
6.寄存器与LED位置的关系
a)OSR0-OSR32的每bit存储一个LED的开/短状态。每个OSR寄存器在bit5-bit0中存储6个led开/短状态。
b)例如OSR0存储LED0-LED5的状态，其中MSB为LED5的状态，LSB为LED0的状态。
数字PA的增益由两部分确定：数字增益和模拟增益，下面以AW88261为例说明。
数字增益：由PA中数字音频处理模块（DAP）中的Volume模块和HAGC模块共同决定。当HAGC功能关闭时，Volume提供从0dB ~ -96dB的数字增益。
DAC：音频信号经过DAP模块后会经过DAC转化为模拟信号，再经过H-bridge放大。DAC的数模转换增益为0dB(Vpeak/FS)，即对于输入0dBFS的数字信号，DAC输出1Vpeak的模拟信号。
模拟增益：即PA中H-bridge的增益，一般为固定值，如AW88261 SPK mode下模拟增益为12倍，RCV mode模拟增益为4.75倍。
综上，对于Volume=0dB，SPK mode的情况，PA的总增益为20*Log(12)=21.58dB(Vpeak/FS)，即输入0dBFS信号，PA输出21.85dBVpeak=12Vpeak。
使用示波器测试平台I2S时钟频率的方法：
1、将I2S BCK、WCK这2根I2S信号线和GND线，共3根线飞线接到示波器的两个通道上。
2、播放音乐时，示波器上抓取信号，并且在示波器上显示BCK和WCK的时钟频率。示波器具体设置如下：
1)以WCK信号上升沿触发，触发电平设置为1V，触发方式为Auto
2)纵坐标电压刻度设置为1V/div，横坐标时间刻度设置为5us/div
3)添加测量显示WCK和BCK的时钟频率
3、BCK频率公式如下，所以示波器测试到BCK频率和WCK频率时，即可得到I2S配置，包括WCK频率，采样位数。
SampleRate：采样频率，即Wck的时钟频率，常见如48K，44.1K，16K等
SlotLength：采样位数，常见如32bit或16bit
SlotNumber：Slot数量，I2S模式Slot数量为2，TDM模式Slot数量为4或以上
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