1、 首先确保PC与手机处于同一个无线网络中
使用<ping>命令确保通讯正常，查看手机当前IP地址，如手机当前为 10.1.165.9，
PC 进入cmd命令窗口，使用 ping 10.1.165.9，通讯成功如下：
2、 P C 通过 U SB 线连接手机 ，执行如下命令 adb tcpip 5555 PS 5555 是端口号，可以随意地指定）
3、 使用 adb connect 10.1.165.9 5555 连接手机
问题1
如出现由于目标计算机积极拒绝，无法连接
原因是需要借助 usb 数据线在手机上开启连接 adb 无线模式服务 ，通过上述步骤 2 可解决；
如遇完全无法使用有线连接设备可通过第三方软件 ，在手机端虚拟一个终端
在终端执行如下命令：
$ su //切换到 root 用户
＃setprop service.adb.tcp.port 8888 //设置端口
＃stop adbd //重置 adb d
＃start adbd //重置 adb d
通过电脑执行 adb connect 10.1.165.9 8888 即可 连接手机
A：
使用外置音频功放时，系统架构如上，无论是模拟功放还是数字功放都可以用该思路进行排查。
1. 检查PA后端
方法：
播放1k_0dB时，检查PA输出有无信号
PA输出端通常有磁珠串位，断开磁珠从靠近PA端飞线测试，可用示波器或直接连接喇叭测试。
目的是排除PA后端问题，PA后端通常磁珠，电容，TVS，连接器，FPC，弹片，喇叭。
常见问题：
TVS短路、后端对地电容短路、对地电容取值过大、VON\VOP之间电容取值过大、FPC信号点对地短路（引起功放保护）、FPC或磁珠断路（SPK无信号）、喇叭开路。
2. 检查PA端
方法：查看原理图，是否按照推荐电路设计，原理图无误情况下进行下一步分析
a) 一线脉冲控制，模拟输入功放： 查看芯片供电，使能引脚，芯片静态工作点是否正常，芯片各个引脚二极管是否正常。
b) IIC控制，模拟输入功放：查看芯片供电，使能引脚，IIC通讯是否正常，是否有对应节点生成，寄存器是否为正确，芯片静态工作点是否正常，芯片各个引脚二极管是否正常。
c) IIC控制，数字输入功放：查看芯片供电，使能引脚，IIC通讯是否正常，是否有对应节点生成，寄存器是否为正确，芯片静态工作点是否正常，芯片各个引脚二极管是否正常。
常见问题：
芯片没有正常工作（使能引脚为低、寄存器未正确配置）、芯片未注册成功、芯片外围器件设计错误、外围器件未贴，芯片损坏。
3. 检查PA前端
方法：查看原理图，是否按照推荐电路设计，原理图无误情况下进行下一步分析
a)模拟输入功放：从前端隔直电容靠近平台端飞线，播放1k0dB，查看平台有无信号。
b)数字输入功放：Dump平台输出音源查看是否正常，从IIS上飞线测试其信号。
常见问题：
平台未输出信号、平台通路未正确配置、平台IIS与芯片IIS不匹配、平台IIS时序与IIC时序不正常。
发生该问题的原因如下：
① 控制位移方向的GPIO为DIR引脚，首先确认发生换向时，DIR引脚是否存在高低电平的变化，若在换向时，DIR同时也发生电平变换，则需要查看软件对DIR引脚的配置是否正常，是否需要修改，若DIR电平不发生变化，则参考②；
② 负载4根线连接是否正常，是否有短路或者断路。
步进马达正常的两相驱动情况下不会反转，发生反转的可能原因：缺相！
原理：当有缺相时，转子其中一相通电时，它的位置有惯性，会不受控制，致使驱动力的方向发生变化。
1）测试目的：a. 检验芯片是否焊接正常；b. 检验芯片引脚是否损坏。
2）万用表设置：如下图，将万用表档位设置为二极管档，红表笔插入V/Ω孔，黑表笔插入公共COM孔。
3）测试原理
为了防止ESD损伤芯片，一般芯片内部各个引脚（除GND pin 或NC pin 外）都有对地二极管，简单的等效电路如下图所示：
利用二极管的正向导通性测试芯片各引脚二极管特性，假设二极管因为ESD 或高压被反向击穿造成损坏，那么芯片对应管脚一般表现为对地短路。
4）测试方法
将万用表红表笔接地，黑表笔连接芯片各个引脚，此时管子处于正向导通状态，万用表显示值即为芯片各个引脚的二极管特性。（注意，被测系统要断电处理）（若不能直接测试芯片引脚，可选择芯片引脚外部的测试点或者电阻、电容、电感、磁珠的对应点，需要靠近芯片处）
5）结果判断
a. 芯片本体正常或焊接正常，各个引脚（除GND pin 外）的测试结果应为0.3V-0.8V；
b. 测试结果若为OL，则芯片引脚为open 状态，芯片可能虚焊或引脚异常；
c. 测试结果若为0V，则芯片引脚对地短路，芯片可能焊接异常或引脚损坏；
以上三种测试结果供参考，若发现芯片pin 脚二极管特性异常，可与正常芯片进行对比。
艾为所有有I2C的芯片都支持1.8V或3.3V通讯协议，外部上拉至相应的VIO即可。
一般芯片通讯异常时，需要排查：
a. 查看芯片供电VCC是否正常
b. 有使能引脚的，查看芯片使能引脚在I2C通讯时，电平是否正常
c. 通讯时，I2C地址是否发送正确，一般手册中地址为7位地址，通讯时需要左移一位后加上读写位
实际操作过程，建议示波器同时抓取，芯片供电、使能引脚、SDA和SCL的波形进行排查。
d. 芯片有多地址的，查看芯片地址在通讯时是否稳定（一般查看AD引脚电平状态）
响应时间与配置相关，如默认配置为reg0x11 = 0x0004，则单个按键扫描时间为 4*512*2uS = 4mS ，使用三个按键，扫描时间即为4mS * 3 = 12mS，
如reg0x1B = 0x0404，即超过阈值4次后触发触摸状态。触发时间为12mS*4=48mS。
AW5017和AW5026比AW5007在芯片内部加了天线调谐功能；
AW5007、AW5017是单端输出，AW5026是差分输出，差分输出抗干扰能力强，输出功率会比单端输出功率大3dB。
1）检查原理图：
查看原理图是否与参考设计一致，如果有差异，按参考设计修改并测试，同时与FM效果较好的样机做对比
2）测试传导灵敏度：
可使用信号发生器CMU200或者AGILENT E4438C测试FM传导灵敏度，传导灵敏度测到-110 dBm以下，则认为传导灵敏度OK。
如果传导灵敏度结果较差，可能的原因有引入了干扰，传输线的线损过大，PCB的走线的寄生电容过大等，可以借助信号发生器和噪声分析仪以及LCR测试仪对走线进行分段验证PCB走线是否引入干扰，损耗过大或寄生过大等问题，最后根据确认的问题调整PCB布局或走线。
3）排查天线：
本机与对比机在FM馈点处均焊5cm的短线或者锡线，对比两台机器收台个数及清晰度，如果两台效果接近，则需重点排查天线面积和天线环境差异。可参考<FAQ0400003>进行调试。
原理图方面：
1）建议按地馈点取信号方案进行原理图设计
2）电源选择干净的模拟电源，并在LNA处预留LC滤波，预防走线过程中引入的电源干扰；
3）FM信号隔离和高功率隔离电路的接法注意不要接错；
4）使能信号选择默认为低的GPIO，建议预留一个NC位，预防走线不注意引入干扰；
5）在靠近天线馈点处增加ESD防护措施，防止整机ESD测试时引入到LNA导致LNA出现损坏；TVS选择0.5PF的；
6）对于主板上可能会对FM接收产生干扰的电路建议提前预留一些措施，比如预留滤波电路的位置，预留磁珠的位置等；
7）兼容耳机和天线两种设计时，耳机端的FM信号通路和隔离请注意检查，因为两者最后是并联到一起的；防止相互影响；
对于LAYOUT方面：
1）布局时LNA和周围的元件尽量靠近取信号的馈点放置；
2）布局时LNA和周围的元件必须远离干扰源（像DC-DC,CHARGE-PUMP,D类，K类音频功放等）有条件建议加屏蔽罩进行屏蔽处理；
3）布局时尽量保证走线的顺畅，避免来回折返的布局；
4）LNA周围的元件请靠近芯片的引脚放置；
5）走线时FM信号要求做50欧阻抗控制，远离干扰源并做好包地处理；
6）FM信号如果需要换层时建议使用通孔换层降低损耗；
7）电源和使能信号在走线过程中要注意避免引入干扰；
8）其他可能会对FM产生干扰的部件预留的预防措施请靠近干扰源头放置，走线先经过预防措施后再到其他地方；
整机工作环境：
1）天线请保证有足够的面积和禁空；
2）天线周边不能有干扰源以免影响天线接收灵敏度；
3）天线周边不要有影响天线接收的金属部件；
4）壳体不要使用影响天线接收的工艺（如电镀，水镀等）
5）使用PCB或FPC上走线时请保证线长在50cm以上；
6）对于可能会对FM产生干扰的部件在做设计时请预留防护措施（如贴导电布的位置，刷电磁屏蔽膜等）
7）尽量保证结构的隔电墙的完整性，避免整机ESD测试时静电有路径打到LNA上 ，如无法保证时需要有其他的接地或堵塞措施；
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