提升车规芯片FT测试能力 让每一颗艾为芯可靠又安心
2022-11-07
芯片测试是每一颗芯片进入市场前的必经环节，极大地关乎用户体验。和消费类芯片不同，汽车芯片对安全性、可靠性有着更严苛的标准，自然也对测试提出了更高的要求，因为这不仅关乎用户体验，更关乎用户安全，因而至关重要。
目前，由于测试成本、测试专业环境缺乏等因素，鲜有芯片设计企业布局芯片测试能力，车规级芯片的测试条件更是匮乏。考虑到行业这一痛点，秉承“客户需求是艾为存在的唯一理由”，坚持对可靠品质的不懈追求，艾为于近几年开始一手紧抓创新设计，一手严控产品质量， 提升芯片测试能力，从而更好地保障客户的产品测试需求，甚至定制化地推出测试服务，满足客户对于芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求。在率先布局三温CP （Chip Prober）测试平台（艾为三温CP测试平台持续升级，助力国产车规级芯片高质量发展）的同时，艾为同步紧抓三温FT（Final Test）布局，以全面提升芯片测试实力，为车规级芯片项目保驾护航。
什么是FT测试
FT测试，英文全称Final Test，即在芯片封装完成后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片功能和电参数性能进行的一系列测试。这是芯片出厂前的最后一道拦截，以保证芯片性能和功能满足要求。
FT测试一般分为ATE（Automatic Test Equipment）测试和SLT（System Level Test）测试，要完成FT测试则需要软硬件条件同时具备。
硬件齐全 专业保证
艾为电子三温FT测试车间建有万级无尘车间面积3000平方米（包含实验中心1期2楼FT车间1500平，测试中心2期2楼FT车间1500平），温湿度环境管控在23±2℃和50±10%，车间已通过ANSI/ESDS20.20:2014美国国家标准学会/静电放电协会标准认证和ISO9001认证。
FT测试车间配备长川C6800T、ASM Hanlder、EXIS-TECH Handler等多款知名品牌测试机，满足-55℃~150℃的三温测试要求，可支持QFN、BGA、SOT、TSSOP等封装形式产品测试。目前，三温FT测试月产能达1.2亿颗产品。
智能系统 保质增效
在专业硬件设备的加持下，艾为还与国家级高新技术企业长川科技股份有限公司合作，在C6800T机型上自主开发EAP（设备自动化）系统，满足-55°C~150°C的测试需求，提升了设备预防错、漏、混的系统卡控功能。该系统具备参数统一化、过账自动化、数据信息化、警报管理、机台状态监控、机台操作远程控制等多重优势，可最大化发挥专业硬件设备的功能，提升芯片FT测试的效率和产能。
艾为电子三温FT测试车间所在的艾为测试中心二期（【新闻】硬核实力再进阶 艾为电子测试中心二期正式启用！）占地3000平方米，其中包括万级无尘室（1000平方米）和千级无尘室（1000平方米）。该测试中心二期配备了各类先进的测试设备，包括车规三温测试机台、全自动分选机、晶圆探针台等，FT月产能1.2亿颗产品、CP月产能1.8万片，顺利通过了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。
众多专业的艾为人、高科技的设备、数字化的系统，三大顶级配置的加持，艾为电子测试中心二期主要承载车规级产品测试和12寸晶圆测试相关重任，可以完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8英寸和12英寸晶圆高温、常温、低温测试。
目前，艾为电子测试中心二期已投入使用。这将进一步赋能艾为电子的产业生态链，更好地推动艾为整体芯片研发、测试进程，同时为艾为车载芯片产品保驾护航，保证其在国产芯片方面的持续领导力，满足更多元化的消费需求。
